DIP插件有哪些注意事项？

DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。

DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试，如果检查出功能有缺陷，要进行维修再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。

目前部分立式与卧式已经可实现标准化，但还有异形装元件因功能与厂家不同包装与形状也不同，所以还有许多问题需要攻克。接下来，小迅就带大家来了解一下DIP插件工艺流程及注意事项有哪些吧！

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项：

1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。

4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

目前市场大多DIP插件生产线采用半自动+人工协作模式 (即自动插件机+人工插件)因为投资与回报周期较长 (来料包装更改为插件机供料标准化成本+设备成本等)普及还需要时间与市场技术沉淀，近年来智能制造插件机的技术也有了很大的突破，国内外电子生产设备厂商也相继推出了对应的插件机技术，在未来的10年里DIP插件将出现相关电子元件包装标准形状标准等。