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自动插件机领域的技术人员都知道,DIP插件是其众多环节中极其重要的一环;DIP插件发展得好,自动插件机的工艺通常都能获得较大提升。因此,本文,木为小编重点来给大家介绍一下DIP方面的相关知识和发展情况。
一、什么是DIP封装?
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
二、DIP与SMT的区别有哪些?
SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件,需要先在线路板上印刷锡膏,接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件,通过波峰焊或人工焊接固定器件。
三、自动浸焊机是否能代替波峰焊?
因为自动浸焊机焊接原理与波峰焊有基本的差别,与波峰焊不同,中小批量多品种用浸焊机成本更低。对于效果来说,浸焊机对插件的产品焊接可靠优于市场上小型波峰焊,对比中高等级的大型波峰焊效果,当然是波峰焊好。但自动浸焊机兼容长短脚作业,不需考虑产品是否有工艺边,相对灵活性来说浸焊更有优势。建议在有波峰焊的同时可以有浸焊机,补充波峰焊有些工艺的不足。
全自动波峰焊机
演变到批量生产工艺流程:操作员手工将电子元件插入相应的PCB元件孔中(AI自动插件机)→线路板进入焊机---添加助焊剂---预热----扰流波---平流波---冷却---线路板出焊机→切除多余插件脚→检查。
自动化批量生产工艺流程:操作员手工将电子元件插入相应的供料器中(AI自动插件机+异型插件机)波峰焊前AOI检查上下检查→线路板进入焊机---添加助焊剂---预热----扰流波---平流波---冷却---线路板出焊机---波峰焊后检查。
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